​用苹果打败苹果：高通这一次行了吗？

用苹果打败苹果：高通这一次行了吗？

古希腊哲学家赫拉克利特说过：人不能两次踏入同一条河流。他如果见过高通，很可能会改口。

2017 年的高通骁龙技术峰会上，除了旗舰手机处理器骁龙 845，高通还联合华硕推出了一款笔记本产品 Nova Go，亮点是搭载了高通的骁龙 835 处理器，而非笔记本里常见的英特尔。

随后，高通又和 PC 开发商推出了多款搭载骁龙 850 处理器的 Windows 笔记本，比如联想 Yoga C630、三星 Galaxy Book2、华为 MateBook E 等等。

这是高通对英特尔发动的第一次进攻，但这两款处理器都是基于手机芯片 " 魔改 " 而来，考虑到性能、兼容性以及不低的终端产品定价，起到的效果只有逗乐英特尔。

紧接着，不死心的高通又携定制化程度更高的 8cx 系列芯片卷土重来，代表 Arm 架构阵营再次挑战英特尔，依然铩羽而归。由于 x86 架构授权牢牢掌握在英特尔和 AMD 手里，相对开放的 Arm 阵营一直试图打破 x86 的垄断，但大多折戟沉沙。

直到 2020 年苹果 M1 芯片横空出世，为 Arm 阵营注入了一阵强心剂，自然让一众 Arm 芯片公司产生了 " 我也行 " 的想法，其中就包括头铁的高通。

今年 10 月的高通骁龙技术峰会，高通发布了面向 PC 市场的新款芯片骁龙 X Elite，不仅英特尔全系产品沦为对照组，苹果当时的最强战力 M2 Max 也成为背景板。

骁龙 X Elite 确实云集了众多天时地利人和：英特尔被芯片制造能力拖了多年后腿，苹果因为优势太大挤牙膏上瘾，美国政府帮高通解决了海思这个劲敌。更重要的是，X Elite 不仅凝聚了高通十多年的移动芯片开发经验，还有死对头苹果自研芯片的无数秘密。

那么这一次，高通行了吗？

站在苹果的肩膀上

2019 年圣诞前夕，苹果一纸诉讼，将一家成立不到一年的初创公司告上法院。

公司名为 Nuvia，创始人是在苹果工作了近十年的芯片架构师威廉姆斯三世（Gerard Williams III），在苹果领导了从 A7 到 A13 处理器的开发，传言还参与了苹果即将发布的首款自研 PC 芯片 M1 的设计，公司内部威望很高。

另外两位创始人分别是：谷歌前首席芯片架构师 Manu Gulati，也在苹果干过 8 年；谷歌前系统架构师 John Bruno，也是从苹果跳槽过去的。

根据研究机构 Semianalysis 的说法，自从威廉姆斯离职，A 系列芯片就显示出进步不足，提升全靠台积电的刀法，足见威廉姆斯的重要性。

大概是为了规避与苹果的竞争，Nuvia 的业务虽然也是研发 Arm 架构芯片，但产品主要是服务器 CPU。而且 Nuvia 自成立后就一直保持低调，结果还是被苹果告了，理由是科技公司打官司常见的 " 窃取商业秘密 "。

让苹果多少没想到的是，自己发起的诉讼迅速提高了 Nuvia 的知名度，并吸引了英特尔、谷歌、英伟达等一系列潜在买家，其中就包括苹果的死对头高通。

按照苹果的说法，Nuvia" 利用 " 了苹果技术，并且挖走了一批芯片团队骨干。但在苹果的同行看来，这份起诉书毫无疑问是在暗示：Nuvia 拥有和苹果相当的 Arm 架构芯片设计能力。

官司还没打完，Nuvia 的人才、技术和专利被手速最快的高通以 14 亿美元打包带走，这显然戳了苹果的肺管子。

当时，高通在手机芯片市场份额大幅下滑，与千年老二联发科差距锐减至 8.8%，旗舰产品骁龙 865 被苹果 A13 强势碾压。为 PC 市场开发的 Arm 架构 CPU 也因为性能和兼容性等原因，市场表现惨淡。反而是苹果的 M1 芯片在 2020 年底一炮打响。如果不是海思因为制裁无法代工，高通的情况会更加危急。

M1 在各个终端上单核、多核跑分均超越 Core i9

主营业务连连败退，新兴业务出师不利，Nuvia 恰如其分的出现，于高通而言可谓瞌睡遇到了枕头。

Nuvia 强悍实力在于，其基于 Arm 架构的服务器 CPU，在保持低功耗特性的基础上，还拥有和 x86 架构不相上下甚至超越后者的性能表现。

就在 M1 发布的 3 个月前，Nuvia 发布自研服务器 CPU —— Phoenix 内测跑分结果，每瓦性能远远高于 x86 的同代产品。

2021 年年初，Nuvia 被正式纳入高通麾下，这个带着 Apple Silicon 无数秘密的芯片设计团队就此进入一段蛰伏期。直到今年 10 月底，高通才拿出了 14 亿美元买来的成果：面向手机市场的骁龙 8 Gen3，以及全新的骁龙 X Elite Oryon。

骁龙 8 Gen3 是骁龙 8 平台的常规迭代，但有了挤牙膏的 A17 Pro 作为陪衬，性能提升依旧炸裂，让苹果在芯片上维持了多年的优势就此作古。小米的卢伟冰也前来捧场，掏出还没开卖的小米 14 真机迫不及待地展示。

但发布会真正的主角其实是骁龙 X Elite Oryon，这款处理器面向 PC 平台，在单线程性能方面，X Elite 超过了苹果的 M2 Max（当时 M3 尚未发布）和英特尔的 i9-13980HX。同时，峰值性能的功耗上，X Elite 比 M2 Max 少 30%，比 i9-13980HX 低 70%。

抛弃原有命名的字母 "X" 背后，高通想要改写 PC 生态格局的心，已经摁不住了。

从苹果的失败开始

2006 年，苹果在 Mac 产品线进入英特尔代替 IBM，x86 架构彻底称霸了 PC 与服务器市场。Arm 架构发动了多次反攻，直到 2020 年 M1 芯片的问世，才取得了实质意义的成果。

x86 架构是一种复杂指令集，优点是可以在一条指令周期内完成多项子任务，缺点是指令过于冗长，处理简单任务时，就像杀鸡用牛刀，造成不必要的功耗。

Arm 架构是一种精简指令集，x86 用一条指令就可以完成的任务，Arm 需要拆成几条指令分别完成，处理复杂任务时比较费劲，但处理简单任务时却灵活省电。

因此，产业界对于这两套架构的适用界限也一直泾渭分明：

强调便携性、注重功耗控制的产品，如智能手机，以 Arm 架构为主；

需要处理复杂工作的终端，注重性能释放，如台式机或者传统 PC，就用 x86 架构。

但 " 超级本 " 这个概念的出现，给 Arm 架构创造了一个历史性机遇。

这类产品主打轻薄便携，但又要胜任一些高性能场景。因此既需要低功耗长续航，性能又不能太差。简单来说就是既要又要。然而，x86 一次次证明了自己难堪大用。

2015 年，苹果推出史上最轻薄的 12 寸 MacBook，问世时相当惊艳，却再未迭代，最终惨遭产品线除名。

为了将机身缩小到和 iPad 一样的大小，苹果激进地采用了无风扇散热方案，纯靠内部结构和金属机身被动散热，这就要求英特尔把芯片功耗做到足够低。

坦率地说，英特尔确实做到了低功耗，但代价是大刀阔斧阉割性能。这款专门定制的酷睿 M3 芯片的性能，比 2014 年发布的 MacBook Air 用的 i5-4260U 还差。

和 12 寸 MacBook 同病相怜的，是 Windows 阵营中以 Surface 为代表的 " 既要又要 " 类产品，其困境也和苹果如出一辙：在 x86 天然缺陷下，无法在预期的功耗控制水准下提供足够高的性能。

12 寸 MacBook 的问题最终被苹果自研 M 系列芯片解决，更加广阔的 Windows 市场，就是高通盯上的地盘。

作为 M 系列 " 同父异母 " 的兄弟，X Elite 没理由不强悍：

担任芯片 " 司令部 " 的 CPU，基于 Nuvia Oryon CPU，4nm 工艺，单线程性能比核心数相同的苹果 M2 Max、英特尔 i7-1355U 更强，且在达到峰值性能时功耗仅为后两者的 1/3。

负责图形处理的 GPU，仍由高通旗下 Adreno 打造，性能比 i7-13800H 中的 Intel Xe 集显快 2 倍，功耗为后者的 1/4，对比 AMD R9 7940HS 中的 780M，每瓦性能同样高出一大截。

此外，为了顺应 AI 大势，X Elite 也配备了负责高性能计算的 NPU，算力达到 45 TOPS。

继承了苹果的家产，高通终于补齐了低功耗 Arm 架构的性能短板。

X Elite 单核、多核性能跑分均超过同代产品

同时，X Elite 以台积电的 4nm 工艺制造，相比于英特尔还掣肘于 x86 架构和自身挤牙膏的制造工艺，高通优势尽显。

然而，Arm 架构面对的铁板，不只有芯片这一块。

高通还差什么

高通征战 PC 市场，面前还有三座大山：软件生态、成本控制、OEM 厂商的配合度。

首先是软件生态。

苹果 M1 芯片发布时，硬件工程副总裁 John Ternus 介绍芯片架构只用了 8 分钟，反而用了 9 分钟来讲述专门为 M1 优化的操作系统 macOS Big Sur。

这个操作系统最重要的作用是：确保搭载 M1 芯片的 Mac，能够继续使用基于 x86 硬件开发的软件。

过去的 PC 操作系统，由于硬件端 x86 架构的统治地位，大部分软件也是根据 x86 架构 CPU 设计的，一旦 CPU 从 x86 架构转换到 Arm 架构，就要面对软件不适配的问题。

这同样也是微软头疼的问题。2012 年，微软推出基于 Arm 架构的 Surface RT，但 Windows 上的软件，几乎全部是基于 x86 架构的 CPU 开发的。

微软的解决方法是，开发一套专门的操作系统 Windows RT，但需要软件开发商配合新操作系统，重新设计软件。但以 Surface RT 惨淡的销量，软件开发商自然兴致寡淡。最终，Surface RT 上，一度只能顺畅使用微软自家的软件，用户接受度可想而知。

重建软件生态的方案行不通，那直接将 x86 架构下的软件生态移植到 Arm 架构呢？

2016 年，微软授权高通独家开发能够 " 无缝切换 " 的 Arm 架构芯片，但效果不佳，强行移植会带来性能损失，并且没能完全解决兼容性问题。直到现在，微软官网上还挂着类似的操作指南（原文如此，不是英文机翻）：

微软官网标注

苹果是怎么解决这个问题的？

首先，重新设计的操作系统 macOS Big Sur 内置了一种名为 Rosetta 2 的技术，能将基于 x86 架构 CPU 的编程语言 " 翻译 " 成基于 Arm 架构 CPU 的编程语言，使得使用者可以无缝继续采用原来的软件。

其次，基于 Rosetta 2 技术的软件生态移植只是过渡阶段，苹果仍然鼓励软件开发者，专门为基于 Arm 芯片的操作系统，重新开发软件，为此提供了足够多的开发工具。

但苹果的底气在于，MacBook 已经有了足够高的销量，足以 " 倒逼 " 软件开发商花成本重新设计。这些优势，过去的微软没有，现在的高通也没有。

在 X Elite 的发布会上，高通在抛出众多遥遥领先的数据后，面对软件生态问题，却只能含糊其辞：将与微软合作解决——诺基亚当年也是这么想的。

另一个问题是成本的控制。

X Elite 性能炸裂遥遥领先的代价，是更先进的芯片制程，更大的芯片规模和更好的封装技术，这都意味着非常高的成本。

而 " 类 Surface" 产品的目标用户大部分依然注重性价比，一旦成本压不住，很容易导致搭载 X Elite 的产品卖不动，反而凸显了 MacBook 的性价比。

英特尔自己有芯片代工厂，芯片制造的成本掌控在自己手里；苹果有自己的终端产品，面对供应链公司有极高的议价权。但高通只是一家芯片设计公司，很难拥有和苹果匹敌的供应链话语权。

这也就牵扯出了最后一个问题：苹果既设计芯片，也开发终端产品，可以顶住压力强行上马；但高通想卖自己的芯片，还要看惠普、戴尔这些 PC 生产商的意愿。

PC 生产商早早把灵魂交给了微软和英特尔，本就利润微薄，如果 X Elite 对比 x86 平台没有一些绝对的优势，想要让 PC 生产商跟着高通赌一把，恐怕并没有那么容易。

要知道英特尔多年来一直通过打折、补贴和市场开发基金等方式，笼络 PC 生产商签署排他性协议。考虑到 X Elite 的终端产品最早也要到 2024 年中才上市，英特尔和 AMD 虎躯一震挤爆牙膏也有可能。

因此，在 X Elite 反攻 x86 这件事上，反而是高通急切得多。

2023 年第一财季至今，高通营收与净利润连续四个季度同比两位数下跌，这是在过去十年里从未发生过的事。

手机市场已经衰退多年，汽车和 PC 业务投入不少，但大部分还在竞争 " 跳水冠军 " 的阶段。虽然 X Elite 勉强回应了市场对高通多年的期待，但距离成为手机芯片之外的第二条大腿依然遥远。

最后还想劝劝高通：咱都做 PC 芯片了，能不能别惦记着捆绑基带芯片卖了？